晶圆檢測設備主要针對晶圆切(qie)割后的外(wai)觀檢測，比如：尺寸，破损(sun)，裂粒，氣孔，裂痕(hen)，镍層不良等等。所以也(ye)叫做晶圆切割檢(jian)測設備，是靠機器視覺來實現檢測的(de)。
什麼是晶圆
晶圆(yuan)是微電子產業的行業術语之一。
高純度的硅（純度，99.99.....99，小数點(dian)后面9-11個9），一般(ban)被做成直径6英寸，8英(ying)寸或者(zhe)12英寸的圆(yuan)柱形棒。
集成電路生產企業把这些硅棒用激光切割成極薄的硅(gui)片（圆形），然后在(zai)上面用光(guang)學和化學蚀刻的方法把電路、電子元(yuan)器(qi)件做上去，做(zuo)好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导體芯(xin)片（小規(gui)模電路或者三極管(guan)的話，每片上(shang)可以有3000-5000片），这些加工(gong)好的圆形硅片就是晶圆(yuan)。
之后它們將被(bei)送到半导(dao)體封裝工廠進行封裝，之后的成品就是我們看到的(de)塑封集成電路或者(zhe)三極管了。
晶圆體积很小，但是要求極為(wei)嚴格(ge)，如果靠人工來(lai)檢測(ce)，那麼效率，準確性远远達不到要求，所以才(cai)有(you)了晶圆檢測設備的诞生。
什麼是晶圆檢測設備
晶圆檢測設(she)備，主要是依靠機(ji)器視覺檢測來完(wan)成檢測要求。
工作過程：通過振動盘自動上料，根據(ju)設(she)定的速度送到玻璃盘上，再通過摄像头的拍(pai)摄，傳送到软件，通過特點的算法分析產品的(de)外觀，並自動分拣良(liang)品及次品。
特點：自動(dong)上下(xia)料，檢測速度可達400-1200顆/分鐘(zhong)，精(jing)度可達(da)1μ，準確率99.99%
通過晶圆檢測設備來代(dai)替人工檢測(ce)，效率及準確率要得到很大的提升，这(zhe)也是晶圆檢測設備越來越火的(de)原因。
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